【第六届高交会回顾】

　　14日下午，一项总投资额为2.8亿美元的半导体芯片封装测试项目在深圳签约。预计11月该项目投产后芯片月产可达1000万片，年销售额数亿美元。业内人士称，该项目投产后将使深圳的芯片年产量增加1/3。

　　该项目为中美合资，是市政府重点扶持项目。深圳市副市长吕锐锋出席了签约仪式并发表讲话。该项目由深圳开发科技股份有限公司与美国Payton科技有限公司及另两家美国公司合作，经营范围包括开发、生产、经营半导体、元器件专用材料，线宽0.35微米以下的超大规模集成电路等，总投资额2.8亿美元。

　　中美合作的深圳开发贝特科技有限公司于今年7月完成审批及注册，完成了场地设计改造等，预计在10月下旬完成第一批设备的安装调试工作，并预计在今年11月进行第一批设备投产。新公司注册资本1亿美元，计划投产后月产芯片达1000万片，年销售额数亿美元。预计该项目投产后将使深圳芯片年产量增长1/3,而且该项目主要生产封装民用芯片，例如用在数码相机、手机、U盘上的芯片，有望成为深圳生产民用芯片的第一大户。

　　名词解码

　　芯片封装半导体芯片生产的后道工序，将晶圆切割成芯片，封装在记忆体里（内存条）。切割封装时因芯片的四角易弯曲，因此技术难度大。

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